软硬结合板

软硬结合板常见叠层及工艺流程:

四层软硬结合板生产工艺流程: 

L1工艺流程:  开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 

L2/3软板工艺流程:开料→外光成像(贴干膜)→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→棕化 

L4工艺流程:  开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化  

覆盖膜工艺流程:  开料→线切割→贴合待用  

NO FLOW PP工艺流程:  开料→钻孔→外形(锣槽)→压合 待用 

主流程:  压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查 →阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →FQC →FQA →包装

八层软硬结合板生产工艺流程: 

L1/2工艺流程:  开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化 

L3/4软板工艺流程:  开料→外光成像(贴干膜)→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化  

L5/6软板工艺流程:  开料→外光成像(贴干膜)→内层酸性蚀刻→AOI→棕化→贴覆盖膜→快压→烘烤→字符→棕化  

L7/8工艺流程:  开料→内光成像→内层酸性蚀刻→打靶位孔→激光割缝/铣沉头槽 →棕化  

覆盖膜工艺流程:  开料→线切割→贴合待用  

NO FLOW PP工艺流程:  开料→钻孔→外形(锣槽)→压合待用  

主流程:  压合→除胶渣→钻孔→等离子除胶→沉铜2次→板镀→二次板镀/VCP镀铜→外光成像→外层酸性蚀刻→半成品测试/AOI→半成品检查 →阻焊→字符→沉金→E-T测试→外形→外形开盖/激光开盖→激光外形 →FQC →FQA →包装