通讯天线高频PCB板

作者: 印刷电路板 分类: PCB产品专题 发布时间: 2020-06-06 10:12

电子设备高频化是发展趋势,尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展,信息产品走向高速与高频化,及通信产品走向容量大速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化,因此发展的新一代产品都需要高频PCB板。领智电路在通讯天线高频PCB板设计制造方面拥有丰富的经验,长期为通讯天线领域的中小型客户提供一站式的制造解决方案。

通讯天线高频PCB板加工的技术参数:
层数:2层高频PCB板
板厚:1.6±0.1mm
所用板材:聚四氟乙烯
介电常数:2.65±0.05
介质损耗因数:0.0037
最小孔径:0.3mm
表面处理:沉金
最小线宽/距:0.2mm/0.25mm

如果您有任何关于印刷电路板的询价和技术咨询,请联系我们。领智电路专注印刷电路板制造!

           

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