PCBA组装加工板面锡珠锡渣的控制方法

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-08-27 16:32

锡珠是在PCB电路板离开液态焊锡的时候形成的。在PCBA电路板加工组装过程中,因工艺及作业因素,不可避免的会出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上,这给产品的使用造成极大的隐患,因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动,形成PCBA板短路,从而造成产品失效。那么,PCBA组装加工板面锡珠锡渣产生的根本原因什么?
1、SMD焊盘上锡量过多,在回流焊制程中,熔锡挤出相应的锡珠
2、PCB板或者元器件受潮,水分在回流焊时产生炸裂,飞溅的锡珠散落到板面
3、DIP插件后焊作业时,手工加锡甩锡时,烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面
4、其他未知原因

PCBA电路板

减少PCBA锡珠锡渣的措施

1、重视钢网的制作,需要结合PCBA板的具体元器件布局,适当地调整开口大小,从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板,建议采用严格的烘烤动作,确保除去焊盘表面水分,最大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生。

3、PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位,这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒,及时清理台面,同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查,重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。

正常情况,PCBA板面不会经常残留锡珠,只有极少数钻孔内残留锡珠情况存在。如果经常出现这种情况,就需要在PCBA电路板制程中,加强工厂的管理级别,强化SMT产线作业人员和品质团队的品质意识。

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