PCBA电路板焊接缺陷及原因分析

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-09-07 17:02

PCBA加工厂家在焊接电路板的过程中总是会出现各种问题,导致焊接效果不能达到预期。PCBA电路板焊接需要各个环节检查配合到位才能产出优质的PCBA电路板。PCBA加工是一种复杂的加工工艺,一旦某个环节出现差错,就会出现这样或那样的焊接缺陷,那么PCBA电路板焊接的常见焊接缺陷及原因有哪些呢?

PCBA电路板
  1. 润湿性差,润湿性差表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。产生的原因:元器件引脚/PCB焊盘已氧化/污染,过低的再流焊温度,锡膏的质量差,均会导致润湿性差,严重时会出现虚焊。
  1. 焊点锡量小,焊点锡量小表现为焊点不饱满,IC引脚根部的月弯面小。产生原因:印刷模板窗口小,灯芯现象,锡膏金属含量低。
  1. 引脚受损,引脚受损表现在器件引脚共面性不好或弯曲,直接影响焊接质量。产生原因:运输/取放时碰坏,应小心保管元器件,特别是FQFP。
  1. 焊盘被污染物覆盖,焊盘被污染物覆盖在PCBA生产中时有发生。产生原因:来自现场的纸片,来自卷带的异物,人手触摸PCB焊盘或元器件,字符图位置不对。生产时应注意生产现场的清洁,工艺应规范。
  1. 锡膏量不足,锡膏量不足也是PCBA生产中经常发生的现象。产生原因:第一块PCB印刷/机器停止后的印刷,印刷工艺参数改变,钢板窗口堵住,锡膏品质变坏。
  1. 锡膏呈角状,PCBA生产中经常发生且不易发现,严重时会连焊。产生原因:锡膏印刷机抬网速度过快,模板孔壁不光滑,易使锡膏呈元宝状。

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