SMT贴片波峰焊工艺之常见不良分析

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-10-24 14:55

1、残留多造成线路板子脏

不良原因分析:FLUX固含量高,不挥发物太多;焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短);走板速度太快(FLUX未能充分挥发);锡炉温度不够;锡炉中杂质太多或锡的度数低;加了防氧化剂或防氧化油造成的;助焊剂涂布太多;PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热;元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升;PCB本身有预涂松香;在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强;PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅;手浸时PCB入锡液角度不对;FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

2、着火

不良原因分析:助焊剂闪点太低未加阻燃剂;没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上;风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀);PCB上胶条太多,把胶条引燃了;PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上;走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢造成板面热温度;预热温度太高;工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

3、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)

不良原因分析:铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物;铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物;预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多;残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标);用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗;FLUX活性太强;电子元器件与FLUX中活性物质反应。

4、漏电(缘性不好)

不良原因分析:FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电;PCB设计不合理,布线太近等;PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

5、漏焊,虚焊,连焊

不良原因分析:FLUX活性不够;FLUX的润湿性不够;FLUX涂布的量太少;FLUX涂布的不均匀;PCB区域性涂不上FLUX;PCB区域性没有沾锡;部分焊盘或焊脚氧化严重;PCB布线不合理(元零件分布不合理);走板方向不对,锡虚预热不够;锡含量不够,或铜超标;〔杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高〕;发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀;风刀设置不合理(FLUX未吹匀);走板速度和预热配合不好;手浸锡时操作方法不当;链条倾角不合理;波不平。

6、焊点太亮或焊点不亮

不良原因分析:FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);B. FLUX微腐蚀;锡不好(如:锡含量太低等)。

7、短路

不良原因分析:锡液造成短路:发生了连焊但未检出、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥、焊点间有细微锡珠搭桥、发生了连焊即架桥;FLUX的问题:FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡、FLUX的阻抗不够,造成焊点间通短;PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路

8、烟大,味大

不良原因分析:FLUX本身的问题是树脂:如果用普通树脂烟气较大。溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大。活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;排风系统不完善、飞溅、锡珠:助焊剂FLUX中的水含量较大(或超标)、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发);工 艺预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)、走板速度快未达到预热效果、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)、手浸锡时操作方法不当。

9、工作环境潮湿

不良原因分析:PCB板的问题板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气、PCB贯穿孔不良、

10、上锡不好,焊点不饱满

不良原因分析:FLUX的润湿性差;FLUX的活性较弱;润湿或活化的温度较低、泛围过小;使用的是双波工艺,次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发;预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;走板速度过慢,使预热温度过高;FLUX涂布的不均匀;焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润;PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。

11、FLUX发泡不好

不良原因分析:FLUX的选型不对;发泡管孔过大(般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大);发泡槽的发泡区域过大;气泵气压太低;发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀;稀释剂添加过。

12、发泡太多

不良原因分析:气压太高;发泡区域太小;助焊槽中FLUX添加过多;未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。

13、FLUX变色

不良原因分析:(有些透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;M.脱落、剥离或起泡);80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题有清洗不干净、劣质阻焊膜、PCB板材与阻焊膜不匹配、钻孔中有脏东西进入阻焊膜、热风整平时过锡次数太多;FLUX中的些添加剂能够破坏阻焊膜;锡液温度或预热温度过高;焊接时次数过多;手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。

14、高频下电信号改变

不良原因分析:FLUX的缘电阻低,缘性不好;残留不均匀,缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻;FLUX的水萃取率不合格;以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)。

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