什么是SMT贴片波峰焊及工艺参数控制标准

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-10-28 19:55

什么是SMT贴片波峰焊?波峰焊是指将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。那么,SMT贴片波峰焊工艺参数控制标准是什么?

SMT贴片

1、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发,以免电路板通过焊锡时,影响电路板的润湿和焊点的形成,使电路板在焊接前达到定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃,预热时间1 ~ 3分钟。
2、轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的遮蔽区更易出现桥接,而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太少,容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5℃~ 7℃间。
3、波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接,以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。
4、焊接温度
焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷,当焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

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