SMT贴片组装中使用的材料

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-12-03 11:38

SMT是表面贴装技术的缩写,是一种PCBA组装技术,是指将组件直接焊接到PCB表面以代替必须使用的THT(穿通孔技术)的技术。SMT贴片组装中使用的材料包括焊膏,粘合剂,助焊剂,清洁剂,传热介质等。

SMT贴片组装

焊锡膏
SMT组装过程中的焊锡膏起着焊料和粘合剂的作用,将SMC / SMD固定在PCB表面。锡膏的主要元素Sn63 / Pb37和Sn62 / Pb36 / Ag2具有综合性能,而Sn43 / Pb43 / Bi14在低熔化温度的锡膏中表现良好。Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现出色,因此被认为是最合适的焊料。

助焊剂
SMT组装过程中的助焊剂在协助焊接顺利进行中起着作用。助焊剂分为酸助焊剂和树脂助焊剂,在消除金属表面的氧化物和污垢并使金属表面变湿方面发挥作用。

胶粘剂
胶粘剂在将SMD固定在SMT组件中起到阻止SMD移位和脱落的作用。

清洗剂
清洁剂用于清除焊膏等残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能并具有热稳定性。此外,在储存和使用过程中不应分解,因为它不会与其他化学物质发生化学反应。另外,它不应该腐蚀不易燃且毒性低的接触材料。在执行过程中,应安全,低损失地进行清洁,并应在设定的时间和温度范围内有效地进行清洁。

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