DIP插件加工工艺流程及注意事项?

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-07-10 18:17

随着SMT贴片技术的发展,SMT贴片有逐渐取代DIP插件加工的趋势。DIP插件加工处于SMT贴片加工之后,一般采用流水线人工插件,需要的员工比较多。DIP插件加工的工艺流程一般可分为:元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊(后焊)→洗板→功能测试。

DIP插件加工问题

1、对元器件进行预加工

首先,预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料,认真核对物料型号、规格,签字,根据样板进行生产前预加工,利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置,为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带,经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节,完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚,以达到合适的尺寸。

5、补焊(后焊)

对于检查出未焊接完整的PCBA成品板要进行补焊,进行维修。

6、洗板

对残留在PCBA成品上的助焊剂等有害物质进行清洗,以达到客户所要求的环保标准清洁度。

7、功能测试

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要进行功能测试,测试各功能是否正常,如果检查出功能缺陷,要进行维修再测试处理。

DIP插件加工需要注意的问题:

1.电子元器件插件时必须平贴PCB,插件后外观保持平整,不可有翘起现象,有字体的那一面必须朝上;

2.电阻等电子元件插件时,插件后焊引脚不可遮挡焊盘;

3.对于有方向标示的电子元器件,必须注意插件方位,要统一方向;

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物;

5.对于一些敏感元器件,插件时不能用力过大,以免损坏下面的元件和PCB板;

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿,注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

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