PCBA常见的焊盘设计缺陷?

作者: 印刷电路板 分类: SMT贴片工艺 发布时间: 2020-07-22 09:31

PCBA焊盘设计是PCB电路板设计非常关键的部分,它确定了电子元器件在PCB板上焊接的位置,对于SMT焊盘焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用,因此SMT焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。那么,PCBA常见的焊盘设计缺陷有哪些呢?

PCBA焊盘
  1. 导线与元器件焊盘重叠,影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。
  2. PCB上没有设计元器件安装孔或所示元器件未加固,只利用元器件的焊点固定,元器件装配强度差,易造成焊点振裂失效。
  3. 阻焊界定焊盘,热容量不平衡,0603以下元器件容易出现立碑现象,可维修性差。
  4. 焊盘间距偏大,增加了元器件的贴装精度高,会导致一定比例的元器件偏移。
  5. 焊盘宽度偏大,焊接时元器件漂移范围大,出现元器件偏斜现象。

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