PCB高频板的分类及加工方法介绍

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板杂谈 发布时间: 2020-09-05 17:01

A类:NPTH的PTFE板

一、生产厂家: 

Rogers公司的4350B/4003C 、Arlon公司的25N/25FR 、Taconic公司的TLG系列 

二、加工方法: 

和PCB打样中环氧树脂/玻璃编织布(FR4)类似的加工方法。

三、加工流程:

开料-钻孔-干膜-检验-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货 

B类:PTH的PTFE板

一、生产厂家:

Rogers公司的RO3000系列、RT系列、TMM系列,Arlon公司的AD/AR系列、IsoClad系列、CuClad系列 ,Taconic公司的RF系列、TLX系列、TLY系列 ,泰兴微波的F4B、F4BM、F4BK、TP-2 等

二、加工方法: 

1、开料:必须保留保护膜开料,防止划伤、压痕 。

2、钻孔

(1)用全新钻咀(标准130),一块一迭为最佳,压脚压力为40psi ;

(2)铝片为盖板,然后用1mm密胺垫板,把PTFE板加紧 ;

(3)钻后用风枪把孔内粉尘吹出; 

(4)用最稳定的钻机,钻孔参数基本上是孔越小,钻速越快 。

3、孔处理:等离子处理或者钠萘活化处理,以利于孔金属化。 

4、PTH沉铜

(1)微蚀后(微蚀率20微英寸控制),在PTH拉从除油缸开始进板; 

(2)如有需要,便过第二次PTH。

5、阻焊 

(1) 前处理:采用酸性洗板,不能用机械磨板; 

(2) 前处理后焗板(90℃,30min),刷绿油固化; 

(3) 分三段焗板:一段80℃、100℃、150℃,时间各30min(如有发现基材面甩油,可以返工,把绿油洗掉,重新活化处理) 。

6、锣板 

(1)将白纸铺在PTFE板线路面,上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧;

(2)锣板后板边毛边需要用手工细心修刮,严防损伤基材和铜面,再用相当尺寸无硫纸分隔,并目视检测,要减少毛刺,重点是锣板过程去肖效果要良好。  

三、加工流程: 

开料-钻孔-孔处理(等离子处理或者钠萘活化处理)-沉铜-板电-干膜-检验-图电-蚀刻-蚀检-阻焊-字符-喷锡-成型-测试-终检-包装-出货 

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