选择合适的PCB高频板材主要考虑因素

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板杂谈 发布时间: 2020-09-15 17:28

PCB高频板材的选择看似简单但需要考虑的因素还是非常多的,通过本文的介绍,作为PCB设计工程师或者高速项目负责人,对板材的特性及选择有一定的了解。了解板材电性能、热性能、可靠性等。并合理使用层叠,设计出一块可靠性高、加工性好的产品,各种因素的考量达到最佳化。

PCB高频板

  1、可制造性

  比如多次压合性能如何、温度性能等、耐CAF/耐热性及机械韧(粘)性(可靠性好)、防火等级。

  2、与产品匹配的各种性能(电气、性能稳定性等)

  低损耗,稳定的Dk/Df参数,低色散,随频率及环境变化系数小,材料厚度及胶含量公差小(阻抗控制好),如果走线较长,考虑低粗糙度铜箔。另外一点,高速电路的设计前期都需要仿真,仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技-安捷伦(高速/射频)联合实验室”解决了仿真结果和测试不一致的业绩难题,做过大量的仿真和实际测试闭环验证,通过独有方法能做到仿真和实测一致。

  3、材料的可及时获得性

  很多高频板材采购周期非常长,甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存,很多高频板都需要客户提供。因此,高频板材需要和厂家提前沟通好,尽早备料;

  4、成本因素Cost

  看产品的价格敏感程度,是消费类产品,还是通讯、医疗、工业、军工类的应用;

  5、法律法规的适用性等

  要与不同国家环保法规相融合,满足RoHS及无卤素等要求。

如果您有任何关于印刷电路板的询价和技术咨询,请联系我们。领智电路专注印刷电路板制造!

           

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