BGA对于PCB的优势及BGA焊接工艺

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板杂谈 发布时间: 2020-10-26 21:08

BGA球栅阵列的诞生对PCB线路板的发展做出了巨大贡献。BGA是一种表面贴装封装,借助这种封装,微处理器等设备可以永久地安装在PCB上。BGA的低电感使其能够提供出色的电气性能。它们具有良好的导热性,因此,由芯片或IC产生的热量将通过整个PCB传输,这样可以防止芯片过热。

PCBA电路板

由于BGA具有许多优势,因此在大多数PCB线路板制造公司中都是首选。以下是BGA的一些主要优点,使其在PCB制造过程中很受欢迎。BGA改善了连接性。这样,您可以实现高速性能。BGA具有较低的走线密度。这有助于改善PCB设计。它坚固耐用,使电路更耐用。焊接BGA封装需要专业知识,技巧和实践。热空气用于焊接BGA。您可以按照以下步骤进行良好的BGA焊接。

步骤1:第一步,将助焊剂粘贴在焊盘上。
步骤2:现在,小心地将焊料球添加到施加在焊盘上的助焊剂上。该焊膏可防止焊球掉落或改变位置。
步骤3:小心地将助焊剂涂在BGA封装的焊接侧。
步骤4:现在,将封装放在焊盘上添加的焊球上。
步骤5:现在需要预热包装。在包装的顶部和底部都施加热空气。
步骤6:施加热量会使焊球熔化并被焊接。

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