消费电子、通信和计算机发展将带动PCB线路板需求

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板杂谈 发布时间: 2020-06-06 10:17

中国消费电子、通信和计算机产业链发展是中国PCB需求基础。根据数据显示,中国PCB的下游应用领域主要有通信、计算机、消费电子3大领域,合计占比超过67%。其中通信的应用占比从2009年的23%提升至2015年的34%,应用占比逐步提升;计算机的应用占比平均稳定在12%;消费电子的应用占比略微下降。随着应用领域占比的变化,PCB产品应用结构也随之发生着相应的变化。技术含量较高的挠性板、HDI板和封装基板占比逐步提升,其中挠性板占比提升至2016年的17%。多层板整体趋势相对稳定,占比在44%左右。

手机、平板电脑等轻薄化需求带动FPC市场空间提升。FPC是柔性印刷线路板,在移动电子产品的智能化、轻薄化演变中,FPC由于密度高、重量轻、厚度薄、耐弯曲、结构灵活、耐高温等优势被全方位地运用。例如新款苹果手机中至少需要20块FPC,而平板产品也将进一步轻薄化,将加大对FPC产品的需求。同时国产领先品牌华为、OPPO、vivo等也将提高对FPC的用量。

现在FPC国产化程度较低,台湾臻鼎是全球最大的FPC厂商。美国、日本、台湾等厂商一直是FPC行业的国际龙头,直到2017年臻鼎成为全球规模最大的FPC生产商。国内FPC产业发展有很大的空间,可以逐步实现国产替代。FPC中国市场规模增长至316亿元,预计到2021年,中国FPC市场有望达到516亿元,复合增速达10%。

数据中心推动高频高速等高端PCB产品需求。目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。据数据统计,2016年全球的数据中心市场规模达到452亿美元,增长率为17%。而中国数据中心增长快于全球的增速,2016年规模为715亿人民币,增长率达到37%。在高速、大容量、云计算、高性能的服务器不断高速发展下,对PCB的设计要求也不断提高,如高层数、大尺寸、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。随着高端服务器的快速发展,对于PCB层数要求也越来越高,PCB层数的增加对供应商的制作工艺水平提出了更高的要求。PCB在高端服务器中的应用主要包括背板、高层数线卡和HDI等,其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将带动PCB市场特别是高端PCB市场的发展。

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