FPC柔性线路板技术动向

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板杂谈 发布时间: 2020-06-06 10:20

随着用途的多样化和袖珍化,电子设备中使用的FPC要求高密度电路的同时,还要求质的意义上的高性能化。最近的FPC电路密度的变迁。采用减成法(蚀刻法)可以形成导体节距为30um以下的单面电路,导体节距为50um以下的双面电路也已经实用化。连接双面电路或者多层电路的导体层间的导通孔径也越来越小,现在导通孔孔径100um以下的孔已达量产规模。

基于制造母术的立场,高密度电路的可能制造范围。根据电路节距和导通孔孔径,高密度电路大致分为三种类型:(1)传统的FPC;(2)高密度FPC;(3)超高密度FPC。

在传统的减成法中,节距150um和导通孔孔径15 um的FPC已经量产化。由于材料或者加工装置的改善,即使在减成法中也可以加工30um的线路节距。此外,由于CO2激光或者化学蚀刻法等工艺的导入,可以实现50um孔径的导通孔量产加工,现在量产的大部分高密度FPC都是采用这些技术加工的。然而如果节距25um以下和导通孔孔径50um以下,即使改良传统技术,也难以提高合格率,必须导入新的工艺或者新的材料。现在提出的工艺有各种加工法,但是使用电铸(溅射)技术的半加成法是最适用的方法,不仅基本工艺有所不同,而且使用的材料和辅助材料也有所差异。

如果您有任何关于印刷电路板的询价和技术咨询,请联系我们。领智电路专注印刷电路板制造!

           

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *