SMT贴片器件浮高怎么解决

作者: 印刷电路板 分类: 印刷电路板问答 发布时间: 2020-08-31 16:24

回答:器件浮高指元件顶端超出元件到PCB表面的正常值,浮高的原因主要有元器件变形、元件与PCB间有异物、温度曲线设置不良、PCB或钢网清洁不良使PCB残留锡膏,回流时在元件底部产生锡珠。SMT贴片器件浮高的原因还是要根据实物具体分析,然后针对问题进行解决。如果您有这方面的困扰可以联系我们。

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