SMT贴片加工
领益电子为客户提供高端SMT贴片加工服务，配备有全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等。同时为了应对FPC柔性电路板样品贴片配有人工焊接，有效解决FPC样品贴片的灵活性及满足客户对于交期的要求。
FPC柔性线路板SMT贴片加工需要提供的资料：
1、描述详细完整的BOM清单（如需我司制作电路板，需提供详细的制板资料，同时我司可代购电子物料）
2、描述详细的加工要求
3、制作数量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
2、描述详细的加工要求
3、制作数量
4、要求完成的交期
5、其他特殊要求
SMT贴片使用须知：
1. FPC所使用的基板材料具有吸湿特性，如客户制程中有高温或需经SMT贴片制程，在作业前先进行烘烤去湿动作，避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。
2. SMT贴片加工作业前的烘烤时间一般建议烘烤温度为110-130℃，时间60-120分钟。
3. FPC柔性电路板经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT贴片作业。
4. FPC柔性电路板因有耐弯折特性，因此零件焊接位置背面，需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响。如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。
2. SMT贴片加工作业前的烘烤时间一般建议烘烤温度为110-130℃，时间60-120分钟。
3. FPC柔性电路板经作业前烘烤后，需在2小时之内进行上线作业，如超过2小时以上的待料未作业，则需再次进行烘烤，以避免板材再次吸湿，影响SMT贴片作业。
4. FPC柔性电路板因有耐弯折特性，因此零件焊接位置背面，需有补强设计，以保护焊点及裸露线路区不受外力影响。如无此补强设计，则避免在零件区域内进行任何弯折之动作，以免有焊点锡裂发生的疑虑。
