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什么是刚饶结合板?软硬结合板加工流程?

什么是刚饶结合板?软硬结合板加工流程?印刷电路板可以分为软板和硬板两大类,由于材料技术的提升,以及用户对智能化,微小型化产品的需求。软硬结合板是由软板基材在不同区域与硬板基材相结合(在软硬结合的区域导电图形需要相互连接),再通过控深锣板,激光切割等方式,把覆盖在软板上面的硬板基材去除,裸露出软板基材的一种印刷电路板。那么,您知道软硬结合板加工流程及刚饶结合板有哪些应用吗?软硬结合板加工流程如下所示?
软硬结合板加工流程
主流程:FCCL开料->钻孔->内层线路->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->钻孔->电镀->内层线路2->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->内层线路3->Coverlay贴合->棕化->组合->压合->钻孔->激光钻孔->全板电镀->外层线路->图型电镀->碱性蚀刻->防焊->机械控深开盖->化金->文字->UV镭射软板外形->电测试->成型->FQC
覆盖膜流程:开料->覆盖膜成型->辅料贴合->组合
硬板芯板流程:开料->钻孔->内层线路->棕化->组合
NF PP流程:开料->PP成型->组合
 
软硬结合板相对硬板来说,最大的优势是具有可折叠性。能满足在较小区域内弯折组装,有效的减少电子产品体积和重量。软硬结合板相对软板来说,最大的优势是可以提供更多的焊接面积,这样就能保证越来越复杂的电子元器件组装和焊接需求。当然软硬结合板还有其他优点,例如为焊接元器件提供物理支撑;相对软板焊接线材这种方案来说,可以提供更好的电气性能;有更好的品质可靠性等等。
 
软硬结合板应用领域非常多,例如航空,航天,手机,摄像头,医疗设备,数码相机,平板电脑,可穿戴设备,蓝牙耳机,机器人等等,并且我们相信在未来,软硬结合板拥有越来越广泛的应用市场。但是,任何事物总有两面性,从现阶段来说软硬结合板还是存在一定的缺点。对线路板生产厂家来说,软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多。对采购者来说,软硬结合板交付周期太长,且成本比较高,会阻碍最终端的消费者的购买需求量。

柔性电路板

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