八层化金软硬结合板
软硬结合板就是PCB与FPC经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的电路板,领智电路是八层化金软硬结合板打样生产厂家。
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应用领域:工业设备
层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板厚:1.25mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:3.5/3mil
内层铜厚:HOZ
外层铜厚:1OZ
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.18mm
八层化金软硬结合板加工制程能力表:
生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板
层数 : 1-12 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板
生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm
表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm
较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小钻孔: 0.1mm
铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%
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领智电路(深圳)有限公司
领智电路提供高精密FPC柔性电路板打样批量制造以及FPC快板加工,能够生产1-8层FPC柔性线路板和2-14层软硬结合板,加工类型包括FPC单双面板,FPC多层板,FPC排线和软硬结合板等产品。我们全体员工欢迎您的来电咨询!
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