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HDI软硬结合板

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8层阻抗软硬结合板

8层阻抗软硬结合板采用2层硬板加4层软板加2层硬板结构设计,使用特殊材料制作而且有阻抗控制要求,应用在光删尺设备领域,领智电路专业生产8层软硬结合板。

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8层阻抗软硬结合板采用2层硬板加4层软板加2层硬板结构设计,使用特殊材料制作而且有阻抗控制要求,应用在光删尺设备领域。领智电路是8层阻抗软硬结合板打样,八层软硬结合板加工,阻抗软硬结合板厂家。
 
应用领域:光删尺设备主板
层数:8L (2R+4F+2R)
板厚:2mm ±0.2mm
最小线宽线距:0.2mm/0.2mm
最小导通孔/PAD:0.4mm/1.0mm
孔到线最小距离:0.3mm
表面处理:沉镍金
工艺要求:特殊材料 阻抗控制
 
8层阻抗软硬结合板加工制程能力表:
生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板
层数 : 1-12 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板
生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm
表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm
较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小钻孔: 0.1mm
铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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