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HDI软硬结合板

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蓝牙耳机软硬结合板

蓝牙耳机软硬结合板是一种混合电路板设计,集成了PCB硬板和FPC软板的元素。领智电路在软硬结合板加工方面拥有丰富的经验、产品知识和技术能力。

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层数:6L HDI软硬结合板
板厚:0.8mm+/-0.1mm
柔性FPC厚度:0.1mm+/-0.03mm
基材:PI+FR4+PP
最小钻孔:0.15mm
最小线宽/线距:0.05mm/0.05mm( 2mil/2mil)
内层PTH与线路最小间隙:0.2mm
表面处理:ENIG沉金
专长:软硬结合板HDI交错过孔和堆叠过孔、钢片补强和3M胶纸,激光通孔镀铜
差分阻抗:100Ω±10%
应用:TWS蓝牙耳机
 
蓝牙耳机软硬结合板加工制程能力表:
生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板
层数 : 1-12 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板
生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm
表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm
较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小钻孔: 0.1mm
铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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柔性电路板

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领智电路提供高精密FPC柔性电路板打样批量制造以及FPC快板加工,能够生产1-8层FPC柔性线路板和2-14层软硬结合板,加工类型包括FPC单双面板,FPC多层板,FPC排线和软硬结合板等产品。我们全体员工欢迎您的来电咨询!

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