HDI软硬结合板

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蓝牙耳机软硬结合板

蓝牙耳机软硬结合板是一种混合电路板设计，集成了PCB硬板和FPC软板的元素。领智电路在软硬结合板加工方面拥有丰富的经验、产品知识和技术能力。

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层数：6L HDI软硬结合板

板厚：0.8mm+/-0.1mm

柔性FPC厚度：0.1mm+/-0.03mm

基材：PI+FR4+PP

最小钻孔：0.15mm

最小线宽/线距：0.05mm/0.05mm( 2mil/2mil)

内层PTH与线路最小间隙：0.2mm

表面处理：ENIG沉金

专长：软硬结合板HDI交错过孔和堆叠过孔、钢片补强和3M胶纸，激光通孔镀铜

差分阻抗：100Ω±10%

应用：TWS蓝牙耳机

蓝牙耳机软硬结合板加工制程能力表：

生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板

层数 : 1-12 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板

生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm

表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP

板厚 : FPC 0.05-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm

较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm

板厚公差 : ±0.03mm

最小钻孔: 0.1mm

铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um

补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA

沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um

电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um

阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%