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通孔软硬结合板

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8层沉金软硬结合板

8层沉金软硬结合板采用3层硬板加2层软板加3层硬板结构设计,使用杜邦PI和FR4材料生产制作,应用在检验设备领域。领智电路是8层沉金软硬结合板打样厂家。

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应用领域:检验设备
层数:8L软硬结合板
结构:3R+2F+3R
板材:杜邦PI+FR4
板厚:硬板处1.0+/-0.1MM,软板处0.3+/-0.03MM
表面处理:沉金
完成铜厚:1oz
最小线宽线距:6mil/6mil
最小孔:0.2mm
特殊工艺:高精度软硬结合板(黑油工艺)
 
8层沉金软硬结合板加工制程能力表:
生产类型 : 单双面板、多层板、镂空板、分层板、软硬结合板、HDI 盲埋孔板、特殊工艺板
层数 : 1-12 层 FPC/2-14 层软硬结合板及 HDI 盲埋孔板
生产尺寸 : 单面 250*4000mm、多层 500*750mm、软硬结合板 500*750mm
表面处理 : 沉金、沉银、镀金、镀锡、OSP
板厚 : FPC 0.05-0.4mm、软硬结合板 0.25-6.0mm
较小线距 / 线宽 : 0.045mm/0.045mm
板厚公差 : ±0.03mm
最小钻孔: 0.1mm
铜箔厚度 : 12um/18um/35um/70um
补强材料 : FR4/PI/PET/SUS/PSA
沉金 : AU 0.025-0.075um/Ni 1-4um
电镍金 : AU 0.025-25.4um/Ni 1-25.4um
阻抗值 : 50Ω-120Ω> 阻抗公差 :±10%

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柔性电路板

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领智电路提供高精密FPC柔性电路板打样批量制造以及FPC快板加工,能够生产1-8层FPC柔性线路板和2-14层软硬结合板,加工类型包括FPC单双面板,FPC多层板,FPC排线和软硬结合板等产品。我们全体员工欢迎您的来电咨询!

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