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双面软硬结合板采用1层硬板加1层软板结构设计,工艺要求是绿油白字,通孔板
4层沉金软硬结合板采用1层硬板加2层软板加1层硬板结构设计,此板对于涨缩控
该八层HDI软硬结合板采用一阶盲孔结构设计,0.1MM的盲孔孔径,产品应用在检测
该多层FPC半孔板使用双面无胶材料+单面无胶材料制作,包封采用的27.UM黑色覆盖
该双面FPC软板采用12.5/25双面无胶电解材料加工,铜厚1/3 OZ,板厚0.1MM,最小线宽
该双面FPC沉金板因为采用双面无胶压延材料加工,柔软性比较好,领智电路不仅
该软硬结合板是3层结构设计,压合结构是1层硬板+1层软板+1层硬板,软板厚0.
该双面FPC电路板采用双面有胶压延材料制作,成品厚度在0.15MM,铜厚1OZ,最小线
该双面FPC天线板采用双面无胶电解材料制作,成品厚度在0.08MM,铜厚1/3 OZ,最小
领智电路提供高精密FPC柔性电路板打样批量制造以及FPC快板加工,能够生产1-8层FPC柔性线路板和2-14层软硬结合板,加工类型包括FPC单双面板,FPC多层板,FPC排线和软硬结合板等产品。我们全体员工欢迎您的来电咨询!