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多层化金软硬结合板采用3层硬板加4层软板加3层硬板结构设计,表面处理化金加
8层阻抗软硬结合板采用2层硬板加4层软板加2层硬板结构设计,使用特殊材料制
软硬结合板就是PCB与FPC经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具
八层喷锡软硬结合板采用2层硬板加4层软板加2层硬板的结构设计,应用在工业控
多层分层软硬结合板内层柔性电路板采用分层结构设计,这样设计的目的是增加
多层红油沉金软硬结合板应用于通信行业,这种结构设计板属于高难度HDI电路板
该六层沉金软硬结合板采用2层硬板+2层软板+2层硬板结构设计,沉金表面处理工
3层沉金软硬结合板采用1层硬板加1层软板加1层硬板的结构设计,应用在摄影机
该四层LED软硬结合板采用多阶梯连接,压合结构是1层硬板+2层软板+1层硬板,沉
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